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산업 분석73

인증 받은 SMR, 표준이 될 수 있을까: 뉴스케일 파워의 VOYGR 미국에서 인증받은 SMR미국에서 인증받은 소형 모듈 원자로(SMR)는 NuScale Power의 VOYGR SMR 설계입니다.NuScale은 미국 원자력규제위원회(NRC)로부터 설계 인증을 받은 최초의 SMR로, 상업화를 목표로 개발 중입니다.NuScale의 VOYGR SMR1. 설계 특징전기 출력: 개별 모듈당 77MW.모듈형 설계: 최대 12개의 모듈로 구성 가능, 총 924MW의 발전 가능.패시브 냉각 시스템: 외부 전력 없이도 안전하게 냉각 가능.소형 설계: 기존 원자로보다 건설 부지와 비용에서 효율적.2. NRC 설계 인증2020년 8월, 미국 NRC로부터 설계 인증 획득.NRC 인증은 SMR 상용화를 위한 중요한 단계로, NuScale의 안전성과 설계 신뢰성을 입증함.3. 목표2030년까지 첫.. 2024. 12. 24.
SMR 상용화 가능할까? 실패 사례는? SMR 상용화의 주요 장벽소형 모듈 원자로(SMR)는 차세대 에너지원으로 주목받고 있지만, 상용화를 가로막는 여러 가지 장벽이 존재합니다.아래는 SMR 상용화를 저해하는 주요 요인들입니다.1. 경제성 문제높은 초기 비용:소형화로 인해 단위 발전 비용이 기존 대형 원자로보다 높을 수 있음.대량 생산 체계가 부족해 초기 건설 비용이 경쟁력을 저하시킴.투자 회수 불확실성:초기 투자 비용이 크지만, 장기적으로 투자 회수가 불확실해 민간 투자 유치가 어려움.2. 규제 및 인증 문제엄격한 안전 규제: 원자력 기술 특성상 새로운 설계는 기존 원자로보다 더 엄격한 규제를 충족해야 함.긴 인증 절차: 각국의 안전 인증 및 규제 절차가 복잡하고 시간이 오래 걸려 상용화를 지연시킴.국가별 규제 차이: 각국의 규제 체계가 상.. 2024. 12. 24.
SMR(소형 모듈 원자로)의 현위지, 상용화 정도는? SMR의 상용화 어디까지 왔는가소형 모듈 원자로(SMR)의 상용화는 국가별로 다르게 진행되고 있으며, 기술 개발, 규제 승인, 경제성 평가 등의 요소에 따라 속도가 차이가 있습니다.아래는 주요 국가들의 SMR 상용화 현황입니다.미국진행 상황:NuScale이 SMR 설계 인증을 받은 최초의 기업으로, 상용화를 목표로 프로젝트를 진행 중.2023년, 유타주에서 SMR 실증 프로젝트를 추진했으나 비용 문제로 일부 취소됨.상용화 목표:2030년까지 첫 번째 상업용 SMR 발전소 가동 목표.한국진행 상황:두산에너빌리티와 한국전력기술이 SMR 기술 개발에 주력 중.SMART(시스템 통합형 모듈형 첨단 원자로) 설계가 안전 당국의 승인을 받았지만 상업화는 이루어지지 못함.상용화 목표:2028년까지 표준 설계 인증 완.. 2024. 12. 24.
AI시대 전력부족 해결 방안, SMR 미국의 데이터센터는 인공지능(AI) 기술의 발전과 디지털화의 가속화로 인해 전력 소비가 급증하고 있으며,이에 따른 전력 부족 문제가 심화되고 있습니다. 데이터센터 전력 소비 증가국제에너지기구(IEA)에 따르면, 2022년 미국 내 2,700여 개의 데이터센터가 전체 전력 소비의 4% 이상을 차지했으며, 2026년에는 이 비중이 6%로 증가할 것으로 전망됩니다.특히, AI 기술의 확산으로 데이터센터의 전력 수요는 더욱 가파르게 증가하고 있습니다. 전문가들은 데이터센터의 전력 소비가 2030년까지 현재의 두 배에 달할 것으로 예상하고 있습니다. 전력 공급 부족 현황북미전력계통신뢰도협회(NERC)는 최근 보고서에서 미국 국토의 절반 이상이 향후 10년 내에 전력 공급 부족 위험에 직면할 수 있다고 경고했습니다.. 2024. 12. 24.
빅테크 기업의 SMR 투자 현황 빅테크 기업들의 소형 모듈 원자로(SMR) 투자 현황최근 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 기업들이 소형 모듈 원자로(Small Modular Reactor, SMR)에 대한 투자를 적극적으로 진행하고 있습니다.이러한 움직임은 데이터 센터의 막대한 전력 수요를 안정적이고 지속 가능한 에너지원으로 충족하려는 전략의 일환입니다.아마존(Amazon)X-energy와 TerraPower에 투자: 아마존은 X-energy와 TerraPower에 총 10억 달러 규모의 전략적 투자를 진행하며 SMR 분야에 깊은 관심을 보이고 있습니다.SMR 건설 추진: 워싱턴 주에서 Energy Northwest와 협력하여 4기의 SMR 건설을 추진하고 있으며, 데이터 센터의 안정적인 전력 공급을 위해 Dominion.. 2024. 12. 24.
소형 모듈 원자로 SMR의 장점. 주목 받고 있는 이유 소형 모듈 원자로(SMR)가 주목받는 이유소형 모듈 원자로(Small Modular Reactor, SMR)는 기존 대형 원자로의 단점을 극복하며경제성, 안전성, 유연성, 환경적 이점 등에서 큰 장점을 제공하고 있어 주목받고 있습니다.1. 경제성낮은 초기 투자 비용: 소형 설계로 초기 건설 비용이 낮아 중소 규모의 국가나 기업도 접근 가능.단계적 확장 가능: 전력 수요 증가에 따라 모듈을 추가 설치해 효율적으로 용량 확장 가능.건설 기간 단축: 공장에서 제작하고 현장에서 조립하는 모듈화 방식으로 공사 기간과 비용 절감.2. 안전성수동적 안전 시스템: 자연 순환 냉각 방식으로 외부 전력 없이도 안전하게 운영 가능.작은 크기: 소형 설계로 사고 위험 최소화 및 사고 시 영향 범위 축소.위험 지역 적용 가능:.. 2024. 12. 24.
소형 원자로, SMR은 무엇인가 소형 모듈 원자로(SMR)소형 모듈 원자로(Small Modular Reactor, SMR)는 기존의 대형 원자로와 달리 소형화된 원자로로,규모가 작고 모듈 방식으로 제작되는 특징이 있습니다.SMR은 전통적인 원자력 발전소보다 설계, 건설, 운영에서 더 효율적이고 유연한 장점을 제공합니다.주요 특징소형화출력이 약 300메가와트 이하로, 대형 원자로(1,000메가와트 이상)에 비해 훨씬 작음.초기 설치 비용이 상대적으로 낮음.모듈화공장에서 주요 부품을 제작한 후 현장에서 조립하는 방식.건설 기간을 단축하고 품질 관리가 용이.필요에 따라 모듈을 추가로 설치해 발전 용량 확장 가능.안전성자연 순환 냉각 등 수동적 안전 시스템 사용.전력 공급 없이도 안정적으로 냉각 가능.지진이나 테러 등 비상 상황에서도 위험 .. 2024. 12. 24.
HBM에 사용되는 TSV는 무엇일까? 만들기 어려운 이유는 뭘까? TSV(Through-Silicon Via)란?TSV(Through-Silicon Via)는 반도체 제조에서 사용되는 첨단 기술로,실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전극을 만들어 칩 간 데이터를 빠르게 전송하고 전기 신호를 전달하는 기술입니다.TSV는 3D 적층 구조를 구현하는 핵심 요소로,고성능 반도체(예: HBM, 3D NAND)에서 데이터 전송 속도를 극대화하고 전력 소비를 줄이는 데 사용됩니다.TSV의 동작 원리구멍 뚫기 (Via Creation):실리콘 웨이퍼에 나노미터(nm) 단위의 미세한 구멍을 뚫습니다.구멍 깊이는 수백 마이크로미터에 이릅니다.절연층 형성 (Isolation Layer):구멍 내부를 절연 물질로 코팅하여 신호 간섭을 방지합니다.금속 충전 (Metal Filling):구멍을 .. 2024. 12. 23.
HBM의 적층 구조 HBM(High Bandwidth Memory)의 적층 구조HBM은 기존 메모리 기술과 달리 3D 적층(스택) 구조를 채택하여,메모리 칩을 수직으로 쌓아 올림으로써 고대역폭, 저전력, 고밀도를 실현한 첨단 메모리 기술입니다.이 적층 구조는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 데이터를 빠르게 전송하며,인터포저(Interposer)를 통해 프로세서와 연결됩니다.적층 구조의 주요 특징1. 3D 스태킹(3D Stacking)여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올려 하나의 메모리 모듈로 구성.일반적으로 HBM은 4단, 8단, 12단 적층 구조를 사용하며, 최신 세대인 HBM3E는 최대 16단 적층까지 확장 가능.2. TSV(Through-Silicon Via)적층된 칩들 간 데이터를 빠.. 2024. 12. 23.
HBM3와 HBM3E HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅을 위해 개발된 메모리 기술로,데이터 처리 속도와 용량을 향상시키기 위해 지속적으로 발전하고 있습니다.그 중에서도 HBM3와 HBM3E는 최신 세대로서 각각의 특징과 차이점을 가지고 있습니다. HBM3 (High Bandwidth Memory 3)데이터 전송 속도: 핀당 5.6~6.4Gbps의 속도를 지원합니다.대역폭: 스택당 최대 819GB/s의 대역폭을 제공합니다.용량: 스택당 최대 24GB까지 지원합니다.적층 단수: 일반적으로 8단 적층 구조를 사용합니다. HBM3E (High Bandwidth Memory 3 Extended)데이터 전송 속도: 핀당 최대 8Gbps로, HBM3 대비 향상된 속도를 제공합니다.대역폭: 스택당 최대 1,2.. 2024. 12. 23.
HBM이란 무엇이며, 왜 중요한가? HBM이란?HBM(High Bandwidth Memory)는 고대역폭 메모리로,기존 DRAM 기술을 기반으로 데이터 전송 속도를 극대화하고 전력 소모를 줄이기 위해 설계된 첨단 메모리 기술입니다.메모리 칩을 3D 스태킹(Stacking)하여 칩 간 연결을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 구현함으로써 높은 대역폭과 에너지 효율성을 제공합니다.HBM의 특징고대역폭:기존 메모리 기술 대비 훨씬 높은 데이터 전송 속도를 제공합니다.AI 연산, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 등에서 대규모 데이터를 빠르게 처리하는 데 적합합니다.저전력 설계:데이터 전송 거리가 짧아 기존 DRAM보다 전력 소모가 적습니다.고효율 에너지 소비로 AI 모델 학습 및 추론에 유리합니다.컴팩트한 크기:칩을 여러 .. 2024. 12. 22.
HBM과 기존 메모리 반도체와의 차이 HBM (High Bandwidth Memory)이란?HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로,데이터를 초고속으로 전송하기 위해 설계된 메모리 기술입니다.주로 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 연산, GPU(Graphics Processing Unit)에서 사용됩니다.DRAM의 일종이지만, 기존 DRAM과는 구조와 설계에서 차이가 큽니다.HBM과 DRAM, NAND 플래시, SRAM 비교특징HBMDRAMNAND 플래시SRAM용도고성능 컴퓨팅, AI, GPUPC, 서버, 스마트폰 메인 메모리저장 장치 (SSD, USB 등)CPU 캐시, 네트워크 장치대역폭매우 높음높음낮음매우 높음속도초고속빠름느림매우 빠름구조3D 스태킹 (TSV 기술)평면형셀 블록 구조단순하지만 고밀도 불가능전력 소모.. 2024. 12. 22.
메모리 반도체 : DRAM, NAND 플래시, SRAM의 차이와 용도 메모리 반도체는 데이터를 저장하거나 처리하는 데 사용되는 핵심 기술로,DRAM(Dynamic Random Access Memory), NAND 플래시(NAND Flash Memory), SRAM(Static Random Access Memory) 등이 대표적인 종류로 꼽힙니다.이들은 각각의 저장 방식과 성능, 용도에 따라 컴퓨터, 스마트폰, 임베디드 장치 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.이번 글에서는 메모리 반도체의 주요 유형인 DRAM, NAND 플래시, SRAM의 특징과 용도에 대해 알아보겠습니다.1. DRAM (Dynamic Random Access Memory)특징데이터를 저장하려면 주기적으로 새로 고침(refresh)이 필요.전원이 켜져 있는 동안만 데이터를 유지하는 휘발성 메모리.구조가 .. 2024. 12. 22.
메모리 반도체와 비메모리 반도체의 차이 1. 메모리 반도체 (Memory Semiconductor)(1) 정의데이터를 저장하고 유지하는데 사용되는 반도체.전원이 켜진 상태에서 데이터를 저장하거나 꺼진 상태에서도 데이터를 보존하는 역할.(2) 종류DRAM (Dynamic Random Access Memory):전원이 켜져 있는 동안만 데이터를 유지.빠른 데이터 접근 속도.주로 PC, 스마트폰, 서버, 그래픽 카드 등에 사용.NAND 플래시 (NAND Flash Memory):전원이 꺼져도 데이터를 저장.스마트폰, USB, SSD 등 저장장치에 사용.SRAM (Static Random Access Memory):DRAM보다 빠르지만 더 비싸고 전력 소모가 큼.주로 캐시 메모리에 사용.(3) 특징데이터 저장 및 관리에 초점.단순 구조로 대량 생산 .. 2024. 12. 22.
AGI란 무엇이고, 가능할까? AGI(Artificial General Intelligence)란 무엇인가?인공지능(AI)은 현재 두 가지 주요 범주로 나뉩니다: 강한 AI(Strong AI)와 약한 AI(Weak AI).약한 AI: 특정 작업에 특화된 시스템으로, 현재 대부분의 AI 기술이 여기에 해당합니다. 예를 들어, 사진 속 고양이를 식별하는 이미지 인식 기술, 번역기, 챗봇 등이 약한 AI의 대표적인 사례입니다. 이들은 하나의 정해진 목적에만 최적화되어 있으며, 그 외의 작업에서는 성능이 떨어집니다.약한 AI, Weak AI, Narrow AI는 동의어로 볼 수 있습니다. 이 용어들은 모두 특정 작업이나 문제 해결에 특화된 AI를 지칭합니다.강한 AI(AGI): 약한 AI와 달리, 인간과 동일한 수준의 사고 능력을 가진 AI.. 2024. 12. 20.
CPLD는 무엇일까? CPLD는 무엇인가?ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)을 공부하다 보면FPGA(Field-Programmable Gate Array)와 함께CPLD(Complex Programmable Logic Device)라는 개념이 자주 등장합니다.그렇다면 CPLD는 무엇이며,FPGA와 어떤 유사점과 차이점을 가지고 있을까요?아래에서 자세히 살펴보겠습니다.  CPLD란 무엇인가?CPLD(Complex Programmable Logic Device)는프로그래밍 가능한 디지털 회로로, FPGA와 유사한 역할을 하지만설계와 사용 범위에서 차이가 있습니다.CPLD의 주요 특징구조:CPLD는 여러 개의 매크로셀(Macrocell)로 구성되어 있으며, 각 매크로셀은 논리 연산과 .. 2024. 12. 20.
ASIC은 대충 알겠는데 FPGA? 이건 또 뭐야? ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)을 공부하다 보니,FPGA(Field-Programmable Gate Array)가 자주 언급됩니다.이는 두 기술이 반도체 설계와 개발 과정에서 밀접하게 연결되어 있기 때문입니다.아래에서 그 이유를 살펴보겠습니다. FPGA가 무엇일까?FPGA(Field-Programmable Gate Array)는사용자가 프로그래밍하여 회로를 설계하고 변경할 수 있는 반도체 칩입니다.초기 설계가 유연하여 프로토타입 개발과 테스트에서 주로 활용됩니다.FPGA는 설계 단계에서 오류를 최소화하거나 다양한 알고리즘을 실험하는 데 이상적입니다.ASIC처럼 설계가 고정된 칩과 달리, 사용자는 회로를 여러 번 수정할 수 있어 특정 요구에 따라 기능을 바.. 2024. 12. 20.
ASIC란 무엇인가? GPU와의 경쟁에서 두각을 나타낼 수 있을까? 최근 반도체 시장에서 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)이 주목받고 있습니다.특히, 엔비디아의 GPU 지위가 ASIC으로 인해 위협받을 수 있다는 우려도 나오고 있습니다.이번 포스팅에서는 ASIC의 정의, GPU와의 차이점, 그리고 시장에서의 전망에 대해 살펴보겠습니다.ASIC의 정의 : 주문형 반도체란 무엇인가?ASIC는 특정 작업이나 응용 분야에 특화된 설계를 가진 반도체 칩입니다.범용적으로 설계된 GPU와는 달리, ASIC는 특정 작업에만 최적화되어 높은 성능과 효율성을 제공합니다. ASIC의 특징과 장단점특징고효율성: 특정 작업에 맞게 설계되어 불필요한 연산을 최소화합니다.저전력: GPU보다 전력 소비가 적어 에너지 효율이 높습니다.전용성: 특정 용도.. 2024. 12. 20.
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