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소형 원자로, SMR은 무엇인가 소형 모듈 원자로(SMR)소형 모듈 원자로(Small Modular Reactor, SMR)는 기존의 대형 원자로와 달리 소형화된 원자로로,규모가 작고 모듈 방식으로 제작되는 특징이 있습니다.SMR은 전통적인 원자력 발전소보다 설계, 건설, 운영에서 더 효율적이고 유연한 장점을 제공합니다.주요 특징소형화출력이 약 300메가와트 이하로, 대형 원자로(1,000메가와트 이상)에 비해 훨씬 작음.초기 설치 비용이 상대적으로 낮음.모듈화공장에서 주요 부품을 제작한 후 현장에서 조립하는 방식.건설 기간을 단축하고 품질 관리가 용이.필요에 따라 모듈을 추가로 설치해 발전 용량 확장 가능.안전성자연 순환 냉각 등 수동적 안전 시스템 사용.전력 공급 없이도 안정적으로 냉각 가능.지진이나 테러 등 비상 상황에서도 위험 .. 2024. 12. 24.

HBM에 사용되는 TSV는 무엇일까? 만들기 어려운 이유는 뭘까? TSV(Through-Silicon Via)란?TSV(Through-Silicon Via)는 반도체 제조에서 사용되는 첨단 기술로,실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전극을 만들어 칩 간 데이터를 빠르게 전송하고 전기 신호를 전달하는 기술입니다.TSV는 3D 적층 구조를 구현하는 핵심 요소로,고성능 반도체(예: HBM, 3D NAND)에서 데이터 전송 속도를 극대화하고 전력 소비를 줄이는 데 사용됩니다.TSV의 동작 원리구멍 뚫기 (Via Creation):실리콘 웨이퍼에 나노미터(nm) 단위의 미세한 구멍을 뚫습니다.구멍 깊이는 수백 마이크로미터에 이릅니다.절연층 형성 (Isolation Layer):구멍 내부를 절연 물질로 코팅하여 신호 간섭을 방지합니다.금속 충전 (Metal Filling):구멍을 .. 2024. 12. 23.

HBM의 적층 구조 HBM(High Bandwidth Memory)의 적층 구조HBM은 기존 메모리 기술과 달리 3D 적층(스택) 구조를 채택하여,메모리 칩을 수직으로 쌓아 올림으로써 고대역폭, 저전력, 고밀도를 실현한 첨단 메모리 기술입니다.이 적층 구조는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 데이터를 빠르게 전송하며,인터포저(Interposer)를 통해 프로세서와 연결됩니다.적층 구조의 주요 특징1. 3D 스태킹(3D Stacking)여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올려 하나의 메모리 모듈로 구성.일반적으로 HBM은 4단, 8단, 12단 적층 구조를 사용하며, 최신 세대인 HBM3E는 최대 16단 적층까지 확장 가능.2. TSV(Through-Silicon Via)적층된 칩들 간 데이터를 빠.. 2024. 12. 23.

HBM3와 HBM3E HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅을 위해 개발된 메모리 기술로,데이터 처리 속도와 용량을 향상시키기 위해 지속적으로 발전하고 있습니다.그 중에서도 HBM3와 HBM3E는 최신 세대로서 각각의 특징과 차이점을 가지고 있습니다. HBM3 (High Bandwidth Memory 3)데이터 전송 속도: 핀당 5.6~6.4Gbps의 속도를 지원합니다.대역폭: 스택당 최대 819GB/s의 대역폭을 제공합니다.용량: 스택당 최대 24GB까지 지원합니다.적층 단수: 일반적으로 8단 적층 구조를 사용합니다. HBM3E (High Bandwidth Memory 3 Extended)데이터 전송 속도: 핀당 최대 8Gbps로, HBM3 대비 향상된 속도를 제공합니다.대역폭: 스택당 최대 1,2.. 2024. 12. 23.

HBM이란 무엇이며, 왜 중요한가? HBM이란?HBM(High Bandwidth Memory)는 고대역폭 메모리로,기존 DRAM 기술을 기반으로 데이터 전송 속도를 극대화하고 전력 소모를 줄이기 위해 설계된 첨단 메모리 기술입니다.메모리 칩을 3D 스태킹(Stacking)하여 칩 간 연결을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 구현함으로써 높은 대역폭과 에너지 효율성을 제공합니다.HBM의 특징고대역폭:기존 메모리 기술 대비 훨씬 높은 데이터 전송 속도를 제공합니다.AI 연산, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 등에서 대규모 데이터를 빠르게 처리하는 데 적합합니다.저전력 설계:데이터 전송 거리가 짧아 기존 DRAM보다 전력 소모가 적습니다.고효율 에너지 소비로 AI 모델 학습 및 추론에 유리합니다.컴팩트한 크기:칩을 여러 .. 2024. 12. 22.

HBM과 기존 메모리 반도체와의 차이 HBM (High Bandwidth Memory)이란?HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로,데이터를 초고속으로 전송하기 위해 설계된 메모리 기술입니다.주로 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 연산, GPU(Graphics Processing Unit)에서 사용됩니다.DRAM의 일종이지만, 기존 DRAM과는 구조와 설계에서 차이가 큽니다.HBM과 DRAM, NAND 플래시, SRAM 비교특징HBMDRAMNAND 플래시SRAM용도고성능 컴퓨팅, AI, GPUPC, 서버, 스마트폰 메인 메모리저장 장치 (SSD, USB 등)CPU 캐시, 네트워크 장치대역폭매우 높음높음낮음매우 높음속도초고속빠름느림매우 빠름구조3D 스태킹 (TSV 기술)평면형셀 블록 구조단순하지만 고밀도 불가능전력 소모.. 2024. 12. 22.

메모리 반도체 : DRAM, NAND 플래시, SRAM의 차이와 용도 메모리 반도체는 데이터를 저장하거나 처리하는 데 사용되는 핵심 기술로,DRAM(Dynamic Random Access Memory), NAND 플래시(NAND Flash Memory), SRAM(Static Random Access Memory) 등이 대표적인 종류로 꼽힙니다.이들은 각각의 저장 방식과 성능, 용도에 따라 컴퓨터, 스마트폰, 임베디드 장치 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.이번 글에서는 메모리 반도체의 주요 유형인 DRAM, NAND 플래시, SRAM의 특징과 용도에 대해 알아보겠습니다.1. DRAM (Dynamic Random Access Memory)특징데이터를 저장하려면 주기적으로 새로 고침(refresh)이 필요.전원이 켜져 있는 동안만 데이터를 유지하는 휘발성 메모리.구조가 .. 2024. 12. 22.

메모리 반도체와 비메모리 반도체의 차이 1. 메모리 반도체 (Memory Semiconductor)(1) 정의데이터를 저장하고 유지하는데 사용되는 반도체.전원이 켜진 상태에서 데이터를 저장하거나 꺼진 상태에서도 데이터를 보존하는 역할.(2) 종류DRAM (Dynamic Random Access Memory):전원이 켜져 있는 동안만 데이터를 유지.빠른 데이터 접근 속도.주로 PC, 스마트폰, 서버, 그래픽 카드 등에 사용.NAND 플래시 (NAND Flash Memory):전원이 꺼져도 데이터를 저장.스마트폰, USB, SSD 등 저장장치에 사용.SRAM (Static Random Access Memory):DRAM보다 빠르지만 더 비싸고 전력 소모가 큼.주로 캐시 메모리에 사용.(3) 특징데이터 저장 및 관리에 초점.단순 구조로 대량 생산 .. 2024. 12. 22.

AGI란 무엇이고, 가능할까? AGI(Artificial General Intelligence)란 무엇인가?인공지능(AI)은 현재 두 가지 주요 범주로 나뉩니다: 강한 AI(Strong AI)와 약한 AI(Weak AI).약한 AI: 특정 작업에 특화된 시스템으로, 현재 대부분의 AI 기술이 여기에 해당합니다. 예를 들어, 사진 속 고양이를 식별하는 이미지 인식 기술, 번역기, 챗봇 등이 약한 AI의 대표적인 사례입니다. 이들은 하나의 정해진 목적에만 최적화되어 있으며, 그 외의 작업에서는 성능이 떨어집니다.약한 AI, Weak AI, Narrow AI는 동의어로 볼 수 있습니다. 이 용어들은 모두 특정 작업이나 문제 해결에 특화된 AI를 지칭합니다.강한 AI(AGI): 약한 AI와 달리, 인간과 동일한 수준의 사고 능력을 가진 AI.. 2024. 12. 20.

트럼프 시대, 유망 산업과 섹터 TOP10 트럼프 시대, 유망 산업과 섹터도널드 트럼프의 정책 방향은 규제 완화, 에너지 독립, 기술 혁신에 중점을 두고 있습니다.이로 인해 특정 산업이 수혜를 받을 가능성이 높아지고 있습니다.아래는 트럼프 시대에 주목할 만한 유망 섹터와 그 이유를 정리한 내용입니다. 1. AI(인공지능)규제 완화와 기술 혁신 지원 정책이 AI 산업의 성장을 가속화할 것으로 기대됩니다.법인세 인하와 함께 AI 연구개발(R&D) 투자 확대 및 세제 혜택이 산업 발전에 긍정적 영향을 미칠 전망입니다. 2. 전력 인프라전력망 개선과 에너지 효율성을 높이기 위한 대규모 인프라 투자가 진행될 가능성이 큽니다.특히, 인프라 관련 투자에 대한 정부의 아낌없는 인센티브 부여는 성장 기회를 열어줄 것입니다. 3. 원전AI 발전으로 인한 전력 소.. 2024. 12. 20.

CPLD는 무엇일까? CPLD는 무엇인가?ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)을 공부하다 보면FPGA(Field-Programmable Gate Array)와 함께CPLD(Complex Programmable Logic Device)라는 개념이 자주 등장합니다.그렇다면 CPLD는 무엇이며,FPGA와 어떤 유사점과 차이점을 가지고 있을까요?아래에서 자세히 살펴보겠습니다. CPLD란 무엇인가?CPLD(Complex Programmable Logic Device)는프로그래밍 가능한 디지털 회로로, FPGA와 유사한 역할을 하지만설계와 사용 범위에서 차이가 있습니다.CPLD의 주요 특징구조:CPLD는 여러 개의 매크로셀(Macrocell)로 구성되어 있으며, 각 매크로셀은 논리 연산과 .. 2024. 12. 20.

ASIC은 대충 알겠는데 FPGA? 이건 또 뭐야? ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)을 공부하다 보니,FPGA(Field-Programmable Gate Array)가 자주 언급됩니다.이는 두 기술이 반도체 설계와 개발 과정에서 밀접하게 연결되어 있기 때문입니다.아래에서 그 이유를 살펴보겠습니다. FPGA가 무엇일까?FPGA(Field-Programmable Gate Array)는사용자가 프로그래밍하여 회로를 설계하고 변경할 수 있는 반도체 칩입니다.초기 설계가 유연하여 프로토타입 개발과 테스트에서 주로 활용됩니다.FPGA는 설계 단계에서 오류를 최소화하거나 다양한 알고리즘을 실험하는 데 이상적입니다.ASIC처럼 설계가 고정된 칩과 달리, 사용자는 회로를 여러 번 수정할 수 있어 특정 요구에 따라 기능을 바.. 2024. 12. 20.

정부효율부(DOGE)의 활동 내역 확인하기 정부효율부(DOGE)는 연방 정부의 효율성을 높이고 불필요한 지출을 줄이는 것을 목표로 설립된 자문 위원회입니다.정부효율부(DOGE)의 활동 내역은 어디서 확인할 수 있을까요?정부효율부(DOGE)는 X(구 트위터)를 통해 활동 내용을 공유하고 있습니다. X에서 확인할 수 있는 DOGE의 주요 활동정책 발표: DOGE의 주요 정책 및 계획은 X를 통해 빠르게 공유됩니다.성과 보고: 정부 지출 절감 및 개혁 관련 성과를 정기적으로 게시.참여 유도: DOGE는 일반 국민 및 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 X DM(다이렉트 메시지)을 통해 지원서를 받기도 합니다. 어떻게 X를 통해 DOGE 활동 내용을 확인할 수 있을까?DOGE 공식 계정 팔로우: 정부 효율부는 공식 X 계정을 운영하며, 모든 주요 활동을 공.. 2024. 12. 20.

정부효율부(DOGE) 출현, 투자해야 할 유망 섹터 정부 효율부(DOGE) 개요 및 분석1. 개요정부 효율부(DOGE)는 미국 대통령 자문 위원회로 제안된 조직입니다.공식 명칭이 아닌 별칭이며, 아직 연방 행정 부처로 설립되지 않았습니다.(2024년 12월 현재 기준)목표: 미국 연방 정부를 개혁하고, 규제를 완화하며, 지출을 줄여 정부 효율성을 높이는 것.법적 지위: 연방 행정부 부서가 아니며, 자문 기구로 운영됩니다. 2. 설립 배경발표: 도널드 트럼프 대통령 당선인이 재임 준비 과정에서 발표.리더십: 엘론 머스크(기업가)와 비벡 라마스와미(기업가)가 공동으로 이끕니다.목표:연방 지출 2조 달러 절감.중복된 기관 제거, 연방 인력 75% 감축.연방 기관 수를 400개에서 100개 미만으로 축소.역사적 맥락:과거 시도된 정부 개혁 프로젝트(루즈벨트의 K.. 2024. 12. 20.

미국 주식시장 지수의 종류 : 다우존스, S&P, 나스닥, 러셀 비교 미국 주요 지수1. 미국 주요 지수 종류다우존스 산업평균지수(Dow Jones Industrial Average, DJIA)미국 대형 블루칩 30개 기업으로 구성된 지수.전통 산업 및 금융, 에너지 대기업 위주.특징: 가격 가중 방식으로 산출되며, 주가 변동에 따라 지수에 미치는 영향이 다릅니다.S&P 500시가총액 기준 상위 500대 기업으로 구성된 지수.다양한 산업군과 기업 크기를 포함하여 미국 경제 전반을 반영.특징: 시가총액 가중 방식으로 대형주 비중이 높습니다.나스닥 종합지수(NASDAQ Composite)나스닥 거래소에 상장된 모든 기업으로 구성.기술주 중심의 지수로, 고성장 기업이 다수 포함.특징: 높은 변동성과 혁신 기술주 비중.러셀 2000 (Russell 2000)러셀 3000 지수에서.. 2024. 12. 20.

ASIC란 무엇인가? GPU와의 경쟁에서 두각을 나타낼 수 있을까? 최근 반도체 시장에서 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)이 주목받고 있습니다.특히, 엔비디아의 GPU 지위가 ASIC으로 인해 위협받을 수 있다는 우려도 나오고 있습니다.이번 포스팅에서는 ASIC의 정의, GPU와의 차이점, 그리고 시장에서의 전망에 대해 살펴보겠습니다.ASIC의 정의 : 주문형 반도체란 무엇인가?ASIC는 특정 작업이나 응용 분야에 특화된 설계를 가진 반도체 칩입니다.범용적으로 설계된 GPU와는 달리, ASIC는 특정 작업에만 최적화되어 높은 성능과 효율성을 제공합니다. ASIC의 특징과 장단점특징고효율성: 특정 작업에 맞게 설계되어 불필요한 연산을 최소화합니다.저전력: GPU보다 전력 소비가 적어 에너지 효율이 높습니다.전용성: 특정 용도.. 2024. 12. 20.

가치투자의 대가: 워렌 버핏의 인생과 투자 철학 워렌 버핏의 인생워렌 버핏(Warren Buffett)은 1930년 8월 30일 네브래스카주 오마하에서 태어난 유명한 미국의 사업가이자 투자자, 자선가입니다.버크셔 해서웨이(Berkshire Hathaway)의 회장 겸 CEO이며, 버핏의 투자 전략은 가치 투자(value investing)입니다. 버핏은 1000억 달러 이상의 재산을 보유하고 있음에도 불구하고 절약하는 생활 방식으로 유명합니다.1958년에 31,500달러에 구입한 집에 여전히 살고 있으며, 자주 간단한 패스트푸드를 즐깁니다.워렌 버핏은 성공적인 투자 전략과 주식 시장에 대한 통찰력으로 "오마하의 현인(Oracle of Omaha)"으로 불립니다.버크셔 해서웨이 주주들에게 보내는 그의 연례 서한은 투자와 사업 관행에 대한 지혜로 널리 읽.. 2024. 12. 19.

투자의 대가들: 반드시 알아야할 세계적인 투자자 순위 세계적인 투자자들을 많이 언급되는 순서대로 정리해 보았습니다.투자자 마다 각기 다른 철학과 전략을 가지고 있으며, 그들의 경험을 통해 얻을 수 있는 교훈이 많습니다. 중요한 것은 자신의 스타일에 맞는 투자자를 롤모델로 삼고, 그들의 가치관과 투자 철학을 배우는 것입니다.투자 대가들의 전략을 배우고 이를 바탕으로 자신만의 투자 원칙을 세우는 과정이 중요합니다.그들의 성공적인 사례와 사고방식을 통해 우리는 더 나은 투자 결정을 내리는 방법을 배울 수 있을 것입니다. 1. 워렌 버핏 (Warren Buffett)세계에서 가장 성공적인 투자자로, 가치 투자 철학의 대명사입니다.그의 투자 원칙은 많은 투자자에게 영향을 미쳤으며, 특히 내재 가치와 장기적 성장을 중시하는 가치 투자 방식을 전파했습니다.2. 벤저민 .. 2024. 12. 18.

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